一、活動目的

政府持續推動DSP相關前瞻性技術的整合型計畫，其主軸—創造優質生活之兆級多元化整合技術。主要目標一方面是培育更多相關領域的高科技研發人才，另一方面是落實並提昇DSP晶片系統設計技術層次及增進學術研究之深度與廣度，徵選團隊加入跨領域人才，將有助於激盪創新，進而強化國內DSP及系統設計產業在國際上的競爭優勢。

二、活動資訊

本競賽將於114年3月14日(星期五)於本校舉辦，共分6組，分別如下：
(一)「軟體與嵌入式平台應用組」。
(二)「綠能與控制應用組」。
(三)「健康照護應用組」。
(四)「TEMI物聯網應用組」。
(五)「Microchip數位訊號處理器應用組」。
(六)「國際組」。
(七)上述各組第一名獎金4萬元，第二名獎金2萬元，第三名獎金1萬元，佳作若干名；前三名均頒予獎牌及以教育部名義頒發之獎狀，佳作為大會名義頒發之獎狀。
前揭競賽之組別「Microchip數位訊號處理器應用組」、「TEMI物聯網應用組」以及「國際組」有開放一般大學之學生參賽，歡迎國內一般大學學生組隊參加。

三、聯繫窗口